精密加工学研究室
Precision Machining Laboratory

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研究内容

性能試験

テーマ

光触媒反応アシストによる難加工材料の加工

研究開発した“光触媒作用/電気化学的作用を援用した加工環境コントロール型CMP装置”(図1参照)は,加工部の雰囲気をコントロールしたベルジャー(チャンバー)中でCMPを行うことができます.この装置を適用して基本的加工特性を把握したところ,①加工レートは,高圧(100~700kPa)酸素雰囲気で,通常のCMPの1.5~3倍に増大し,加工対象によってその上昇率は異なる,② 高圧の不活性ガス(N2やArガス)雰囲気では加工レートの上昇は少なく,加工対象がCuの場合は,むしろ加工レートは減少する.③ 真空(-100kPa)にすると,上昇率は低いが加工レートは上昇する,などを明らかにしています.さらに,光触媒反応/電解作用などを付加した革新的装置の開発を行い,SiCやGaNなどの難加工材料の高効率に高品位加工を目指しています.


Fig.1 光触媒作用/電気化学的作用を援用した加工環境コントロール型CMP装置の構造模式図


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