研究内容

加工プロセス・性能評価

テーマ

CMPにおけるパッドのダイヤモンド・コンディショニングと加工特性に関する研究

半導体デバイス・プロセスにおける平坦化CMPにおいて，プラナリティ(平坦性)とユニフォーミティ（均一性）を確保する上で，目づまりをしたパッドのコンディショニング（ドレッシングとも言う）はキー技術です．通常、ダイヤモンド砥石で目づまりをしたパッド表面を除去加工し，CMP中で生じる加工レートの低下・目づまりを回復させています．しかし，CMPの加工対象（酸化膜，Cu，W，Taなど）あるいは適用するダイヤモンド砥粒の種類，粒度，形状などによってCMP特性が異なる問題点があります．本研究では，各種ダイヤモンド砥石によるパッドの表面状態などに着目し，ダイヤモンド・コンディショニング機構を追求しつつ加工レートの高いコンディショニング条件を明らかにし，そして，高性能コンディショニングの製作指針を提示することを目標としています．

デバイスウエハの平坦化CMPとパッドのコンディショニングの概念図
ならびにパッドのコンディショニング前後のパッド観察例の図

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