固体力学研究室ホーム/研究内容/

電子機器

エポキシ樹脂の熱疲労特性評価

電子機器の機械的保護および電気絶縁材として用いられるモールド用エポキシ樹脂を対象として,熱疲労特性の評価法に関する研究を行っています.エポキシ樹脂の強度は温度に強く依存するため,製品の起動・停止に伴い繰返し熱応力を受ける場合,エポキシ樹脂については逆位相型の熱疲労問題となります.そこで強度の温度依存性に注目して,一定温度下の機械疲労特性から熱疲労特性を予測する方法を提案し,金属疲労メカニズムに基づく妥当性の検証を行っています.研究成果により,熱疲労に対する合理的設計およびエポキシ樹脂の合理的選択を可能にします.