実験設備
実験装置
画像解析ワークステーション
CPU:i7-6850K
メモリ:64GB
主なアプリケーションソフト:Amira, Matlab
用途:画像再構成、画像解析、3D描画、プログラミング
SPring-8用小型疲労試験機
容量:500N
周波数:
(EHF-SACV-SOON)
SPring-8用その場引っ張り試験機
容量:500N
ストローク:〜20mm
負荷速度:0.2〜2.0mm/min
(DEBEN社:500NCT)
マイクロビッカース硬さ試験機
試験荷重:5〜200gf
(島津製作所:HMV-2000)
読取顕微鏡
倍率:100倍
(オリンパス光学工業・STM5)
自動昇温脱離分析装置
測定濃度:0.01〜10ppm
指示制度:0.001ppm
温度範囲:20〜600℃
昇温速度:〜20℃/min
(エフアイエス株式会社SGHA-P2, CATC-T3, SDS-T1)
真空炉
温度
真空度
(株式会社サーモ理工GFA430VHV-S)
自動精密切断機
(BUEHLER社アイソメット4000)
熱間埋込機
埋込サイズ1インチ
(BUEHLER SimpliMet)
光学顕微鏡
倍率:9.014倍
(OLYMPUS DSX500i)
回転自動研磨機
円板サイズ:200mm
(丸本ストルアス株式会社 Marumoto Struers s5029)
実体顕微鏡
倍率:70倍
(NIKON SMZ-U)
走査電子顕微鏡
倍率:18〜300000倍
EDX
(JOEL JSM-5600)
高分解能マイクロX線CTスキャナー
Voxel Size:2〜25m
加速電圧:100kV、電流:100μA
試料寸法:直径25mm
カメラ:1024×1024 空冷型12bitCCDカメラ
(東陽テクニカ:SkyScan1072)
精密万能試験機
容量:50kN
試験速度:0.0005〜1000mm/min
(島津製作所 AG-Xplus 50kN)
