研究内容

超精密・高能率加工技術（ギガレンジ加工技術）

CMPの加工メカニズム解明

CVD-SICの超平坦化加工

結晶基板工具を用いたGaNの中仕上げ加工

ダブルパルスフェムト秒レーザを用いた光励起加工

静電誘引画家スプレーによる医療用ワイヤへの高能率成膜

超高能率歯車加工法の開発

テーマ

• CMPの加工メカニズム解明
• CVD-SICの超平坦化加工
• 結晶基板工具を用いたGaNの中仕上げ加工
• ダブルパルスフェムト秒レーザーを用いた光表面励起加工に関する研究
• 静電誘引画家スプレーによる医療用ワイヤへの高能率成膜
• 超高能率歯車加工法の開発

独創的加工・測定技術の開発評価

超精密計測技術（ギガレンジ計測技術）